AMD Xilinx XC2VPX70-6FF1704C

表面安装

YES

终端数量

1704

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1704

Clock Frequency-Max

1200 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1704,42X42,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

1704

JESD-30代码

S-PBGA-B1704

输出的数量

992

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

992

组织结构

8272 CLBS

座位高度-最大

3.45 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.32 ns

逻辑块数量

8272

逻辑单元数

74448

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm