AMD Xilinx XC3020-70CB100M

表面安装

YES

终端数量

100

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

GQFF, TPAK100,2.6SQ,25

Clock Frequency-Max

70 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

GQFF

Package Equivalence Code

TPAK100,2.6SQ,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

ECCN 代码

3A001.A.2.C

附加功能

256 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1000-1500; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 50UA

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-CQFP-F100

输出的数量

64

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

输入数量

64

组织结构

64 CLBS, 1000 GATES

座位高度-最大

2.921 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

9 ns

逻辑块数量

64

逻辑单元数

64

等效门数

1000

长度

19.05 mm

宽度

19.05 mm