AMD Xilinx XC3090-125PQ208C

表面安装

YES

引脚数

208

终端数量

208

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Max

5.25 V

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Package Code

FQFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

125 MHz

Package Description

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

Part Package Code

QFP

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

928 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 5000-6000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 250UA

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQFP-G208

输出的数量

144

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

144

组织结构

320 CLBS, 5000 GATES

座位高度-最大

3.92 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

5.5 ns

逻辑块数量

320

逻辑单元数

320

等效门数

5000

宽度

28 mm

长度

28 mm