AMD Xilinx XC3090-50PG175BSPC0109

表面安装

NO

终端数量

175

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Max

5.5 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

PGA176,16X16MOD

Package Code

PGA

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Description

PGA,

Part Package Code

PGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.2.C

附加功能

MAX 144 I/OS; 928 FLIP-FLOPS; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 5UA @ VCC = 3.2V & T = 25DEG CEL

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

175

JESD-30代码

S-CPGA-P175

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

320 CLBS, 9000 GATES

座位高度-最大

3.5052 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

14 ns

逻辑块数量

320

等效门数

9000

宽度

42.164 mm

长度

42.164 mm