AMD Xilinx XC3090-50PG175MSPC0109
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XC3090-50PG175MSPC0109
2773-XC3090-50PG175MSPC0109
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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Field Programmable Gate Array, 320 CLBs, 9000 Gates, 50MHz, CMOS, CPGA175, CERAMIC, PGA-175
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XC3090-50PG175MSPC0109详情
AMD Xilinx XC3090-50PG175MSPC0109重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
175
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Package Description
PGA,
Clock Frequency-Max
50 MHz
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
PGA
Part Life Cycle Code
Obsolete
Part Package Code
PGA
Package Equivalence Code
PGA176,16X16MOD
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Max
5.5 V
Supply Voltage-Min
4.5 V
Supply Voltage-Nom
5 V
ECCN 代码
3A001.A.2.C
附加功能
MAX 144 I/OS; 928 FLIP-FLOPS; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 5UA @ VCC = 3.2V & T = 25DEG CEL
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
175
JESD-30代码
S-CPGA-P175
资历状况
不合格
温度等级
MILITARY
组织结构
320 CLBS, 9000 GATES
座位高度-最大
3.5052 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑块数量
320
等效门数
9000
长度
42.164 mm
宽度
42.164 mm
XC3090-50PG175MSPC0109拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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