AMD Xilinx XC3090-70CB164C

表面安装

YES

终端数量

164

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

GQFF, TAPEPAK,164P,.025

Clock Frequency-Max

70 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

GQFF

Package Equivalence Code

TAPEPAK,164P,.025

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

附加功能

928 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 5000-6000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 250UA

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

164

JESD-30代码

S-CQFP-F164

输出的数量

142

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

142

组织结构

320 CLBS, 5000 GATES

座位高度-最大

2.921 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

9 ns

逻辑块数量

320

逻辑单元数

320

等效门数

5000

长度

28.702 mm

宽度

28.702 mm