AMD Xilinx XC3090-70PP175ISPC0109

Name: XC3090-70PP175ISPC0109
Brand: AMD Xilinx
SKU: 2773-XC3090-70PP175ISPC0109
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

XC3090-70PP175ISPC0109

品牌

utmel 编号

2773-XC3090-70PP175ISPC0109

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

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ROHS

ECAD

简介

Field Programmable Gate Array, 320 CLBs, 9000 Gates, 70MHz, CMOS, PPGA175, PLASTIC, PGA-175

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XC3090-70PP175ISPC0109 AMD Xilinx Field Programmable Gate Array, 320 CLBs, 9000 Gates, 70MHz, CMOS, PPGA175, PLASTIC, PGA-175

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XC3090-70PP175ISPC0109详情

技术参数

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AMD Xilinx XC3090-70PP175ISPC0109重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

NO
终端数量

175
Part Life Cycle Code

Obsolete
Ihs Manufacturer

XILINX INC
Part Package Code

PGA
Package Description

PGA,
Clock Frequency-Max

70 MHz
Operating Temperature-Max

85 °C
Operating Temperature-Min

-40 °C
Package Body Material

PLASTIC/EPOXY
Package Code

PGA
Package Shape

SQUARE
Package Style

网格排列
Supply Voltage-Max

5.5 V
Supply Voltage-Min

4.5 V
Supply Voltage-Nom

5 V
附加功能

MAX 144 I/OS; 928 FLIP-FLOPS; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 5UA @ VCC = 3.2V & T = 25DEG CEL
HTS代码

8542.39.00.01
端子位置

PERPENDICULAR
终端形式

PIN/PEG
端子间距

2.54 mm
Reach合规守则

unknown
引脚数量

175
JESD-30代码

S-PPGA-P175
资历状况

不合格
温度等级

INDUSTRIAL
组织结构

320 CLBS, 9000 GATES
座位高度-最大

3.937 mm
可编程逻辑类型

现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时

9 ns
逻辑块数量

320
等效门数

9000
长度

42.164 mm
宽度

42.164 mm