AMD Xilinx XC3S100E-4CP132CS1

表面安装

YES

终端数量

132

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

TFBGA, BGA132,14X14,20

Clock Frequency-Max

572 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA132,14X14,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B132

输出的数量

72

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

83

组织结构

240 CLBS, 100000 GATES

座位高度-最大

1.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.76 ns

逻辑块数量

240

逻辑单元数

2160

等效门数

100000

长度

8 mm

宽度

8 mm