AMD Xilinx XC3S2000-5CPG132C

表面安装

YES

终端数量

132

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA132,14X14,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PBGA-B132

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

192 CLBS, 50000 GATES

座位高度-最大

1.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

192

等效门数

50000

长度

8 mm

宽度

8 mm