AMD Xilinx XC3S4000-5CP132C

表面安装

YES

引脚数

132

终端数量

132

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA132,14X14,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B132

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

192 CLBS, 50000 GATES

座位高度-最大

1.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

192

等效门数

50000

宽度

8 mm

长度

8 mm