AMD Xilinx XC3S5000-5VQ100C

表面安装

YES

终端数量

900

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

LEAD FREE, TQFP-144

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFQFP

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

900

JESD-30代码

S-PQFP-G900

输出的数量

784

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

784

组织结构

192 CLBS, 50000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

192

逻辑单元数

74880

等效门数

50000

长度

14 mm

宽度

14 mm