AMD Xilinx XC3S50-5CP132C

表面安装

YES

终端数量

132

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

8 X 8 MM, CSP-132

Clock Frequency-Max

725 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA132,14X14,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PBGA-B132

输出的数量

89

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

89

组织结构

192 CLBS, 50000 GATES

座位高度-最大

1.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.53 ns

逻辑块数量

192

逻辑单元数

1728

等效门数

50000

长度

8 mm

宽度

8 mm