AMD Xilinx XC3S50AN-5FGG676C

表面安装

YES

终端数量

676

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

ROHS COMPLIANT, FBGA-676

Clock Frequency-Max

770 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

176 CLBS, 50000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

4.36 ns

逻辑块数量

176

等效门数

50000

长度

27 mm

宽度

27 mm