AMD Xilinx XC40110XV-07BG352C

表面安装

YES

终端数量

352

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, BGA-352

Clock Frequency-Max

296 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO USE 235000 GATES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

输出的数量

448

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

448

组织结构

4096 CLBS, 75000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1 ns

逻辑块数量

4096

逻辑单元数

4096

等效门数

75000

长度

35 mm

宽度

35 mm