AMD Xilinx XC40125XVBG560

表面安装

YES

终端数量

560

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

HLBGA,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HLBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

560

JESD-30代码

S-PBGA-B560

资历状况

不合格

组织结构

4624 CLBS, 80000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

4624

等效门数

80000

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm