AMD Xilinx XC4013-4BG225C

表面安装

YES

终端数量

225

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, BGA-225

Clock Frequency-Max

133.3 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA225,15X15

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

1536 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 10000-13000

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

输出的数量

192

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

192

组织结构

576 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

2.165 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

4 ns

逻辑块数量

576

逻辑单元数

1368

等效门数

10000

长度

27 mm

宽度

27 mm