AMD Xilinx XC4028XLBGG352C

表面安装

YES

终端数量

352

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-352

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

TYP. GATES = 18000-50000

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

组织结构

1024 CLBS, 18000 GATES

座位高度-最大

1.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1024

等效门数

18000

长度

35 mm

宽度

35 mm