AMD Xilinx XC4036XL-09BGG352C

表面安装

YES

终端数量

352

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

LBGA,

Clock Frequency-Max

217 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

TYPICAL GATES = 22000-65000

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B352

输出的数量

288

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

288

组织结构

1296 CLBS, 22000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.2 ns

逻辑块数量

1296

等效门数

22000

长度

35 mm

宽度

35 mm