AMD Xilinx XC4036XLBGG432C

表面安装

YES

引脚数

432

终端数量

432

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA,

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

TYP. GATES = 22000-65000

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B432

资历状况

不合格

组织结构

1296 CLBS, 22000 GATES

座位高度-最大

1.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1296

等效门数

22000

长度

40 mm

宽度

40 mm