AMD Xilinx XC4044XL-09CBG352C

表面安装

YES

终端数量

352

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, BGA352,26X26,50

Clock Frequency-Max

217 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAX USABLE 44000 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

输出的数量

289

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

289

组织结构

1600 CLBS, 27000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.2 ns

逻辑块数量

1600

逻辑单元数

3800

等效门数

27000

长度

35 mm

宽度

35 mm