AMD Xilinx XC4044XLA-8BGG432C

表面安装

YES

引脚数

432

终端数量

432

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA432,31X31,50

Package Code

HLBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

263 MHz

Package Description

HLBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B432

输出的数量

320

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

320

组织结构

1600 CLBS, 27000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1 ns

逻辑块数量

1600

等效门数

27000

宽度

40 mm

长度

40 mm