AMD Xilinx XC4062XLPG475C

表面安装

NO

终端数量

475

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

PGA

Package Description

HIPGA,

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HIPGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

附加功能

TYP. GATES = 40000-130000

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

475

JESD-30代码

S-CPGA-P475

资历状况

不合格

组织结构

2304 CLBS, 40000 GATES

座位高度-最大

5.334 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

2304

等效门数

40000

长度

54.864 mm

宽度

54.864 mm