AMD Xilinx XC4085XL-3PG559C

表面安装

NO

终端数量

559

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

PGA

Package Description

HPGA, HSPGA559,43X43

Clock Frequency-Max

166 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HPGA

Package Equivalence Code

HSPGA559,43X43

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

附加功能

MAX USABLE 85000 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

559

JESD-30代码

S-CPGA-P559

输出的数量

448

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

448

组织结构

3136 CLBS, 55000 GATES

座位高度-最大

5.969 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.6 ns

逻辑块数量

3136

逻辑单元数

3136

等效门数

55000

长度

57.404 mm

宽度

57.404 mm