AMD Xilinx XC4VFX12-12SFG363CS1

表面安装

YES

终端数量

363

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Clock Frequency-Max

1181 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA363,20X20,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B363

输出的数量

240

资历状况

不合格

输入数量

240

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

12312