AMD Xilinx XC4VFX60-10FF1152CS1

表面安装

YES

终端数量

1152

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Clock Frequency-Max

1028 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

1152

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

576

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

576

组织结构

6320 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.2 ns

逻辑单元数

56880

长度

35 mm

宽度

35 mm