AMD Xilinx XC4VLX40-11FF668IS2

表面安装

YES

终端数量

668

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAL-1, FBGA-668

Clock Frequency-Max

1205 MHz

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Max

1.26 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA668,26X26,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Moisture Sensitivity Levels

4

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

668

JESD-30代码

S-PBGA-B668

输出的数量

448

资历状况

不合格

输入数量

448

组织结构

4608 CLBS

座位高度-最大

2.85 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.17 ns

逻辑块数量

4608

逻辑单元数

41472

长度

27 mm

宽度

27 mm