AMD Xilinx XC4VSX25-11FF668CS2

表面安装

YES

终端数量

668

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

BGA, BGA668,26X26,40

Clock Frequency-Max

1205 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA668,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B668

输出的数量

320

资历状况

不合格

输入数量

320

组织结构

2560 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.17 ns

逻辑单元数

23040