AMD Xilinx XC5VLX220-1FFV1760C

表面安装

YES

终端数量

1760

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

BGA-1760

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1760,42X42,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

输出的数量

800

温度等级

OTHER

输入数量

800

组织结构

17280 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.9 ns

逻辑块数量

17280

逻辑单元数

221184

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm