AMD Xilinx XC6SLX100-2CS484C

表面安装

YES

终端数量

484

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Clock Frequency-Max

667 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

338

资历状况

不合格

输入数量

338

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

101261