AMD Xilinx XC6SLX16-N3CPG196C

表面安装

YES

终端数量

196

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-196

Clock Frequency-Max

806 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B196

输出的数量

106

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

106

组织结构

1139 CLBS

座位高度-最大

1.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.26 ns

逻辑块数量

1139

逻辑单元数

14579

长度

8 mm

宽度

8 mm