AMD Xilinx XC6SLX45-1LCSG484C

表面安装

YES

引脚数

484

终端数量

484

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-484

Clock Frequency-Max

500 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

长度

19 mm

宽度

19 mm