AMD Xilinx XC6SLX45T-3NCS484C

表面安装

YES

终端数量

484

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

296

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

296

组织结构

3411 CLBS

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.26 ns

逻辑块数量

3411

逻辑单元数

43661

长度

19 mm

宽度

19 mm