AMD Xilinx XC6SLX75-1LFGG484C

表面安装

YES

终端数量

484

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Clock Frequency-Max

500 MHz

Package Description

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-484

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

484

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

长度

23 mm

宽度

23 mm