AMD Xilinx XC6VSX315T-1LFFG1759C

表面安装

YES

终端数量

1759

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1759,42X42,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.93 V

Supply Voltage-Min

0.87 V

Supply Voltage-Nom

0.9 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B1759

输出的数量

720

温度等级

OTHER

输入数量

720

组织结构

24600 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.85 ns

逻辑块数量

24600

逻辑单元数

314880

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm