AMD Xilinx XC73108-20BG225C

表面安装

YES

终端数量

225

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, BGA-225

Clock Frequency-Max

35.7 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

78

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA225,15X15

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

108 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 198 FLIP-FLOPS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

45 ns

组织结构

12 DEDICATED INPUTS, 78 I/O

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

108

JTAG BST

NO

专用输入数量

12

系统内可编程

NO

长度

27 mm

宽度

27 mm