AMD Xilinx XC7A15-1FTG256I

表面安装

YES

终端数量

256

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

1098 MHz

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Transferred

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

170

资历状况

不合格

输入数量

170

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.27 ns

逻辑单元数

15360

宽度

17 mm

长度

17 mm