AMD Xilinx XC7A25T-1CPG236C

表面安装

YES

终端数量

236

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Max

1.05 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA236,19X19,20

Package Code

LFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

1098 MHz

Date Of Intro

2016-11-15

Package Description

LFBGA, BGA236,19X19,20

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B236

输出的数量

150

温度等级

OTHER

输入数量

150

组织结构

1825 CLBS

座位高度-最大

1.38 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.27 ns

逻辑块数量

1825

逻辑单元数

23360

宽度

10 mm

长度

10 mm