AMD Xilinx XC7K355T-1FFG901E

表面安装

YES

终端数量

901

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LEAD FREE, FBGA-900

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA901,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.03 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

900

JESD-30代码

S-PBGA-B901

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

3.35 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.74 ns

长度

31 mm

宽度

31 mm