AMD Xilinx XC8103-ESPQ160I

表面安装

YES

终端数量

160

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

附加功能

MAX. 128 I/OS; MAX. 512 FLIP-FLOPS; OTP BASED

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

160

JESD-30代码

S-PQFP-G160

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

1024 CLBS, 3328 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

5.5 ns

逻辑块数量

1024

等效门数

3328

长度

28 mm

宽度

28 mm