AMD Xilinx XC8106-2BG225C

表面安装

YES

终端数量

225

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA225,15X15

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

附加功能

864 FLIP-FLOPS; 3.3V OPERATION; OTP BASED

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

1728 CLBS, 6000 GATES

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1728

等效门数

6000

长度

27 mm

宽度

27 mm