AMD Xilinx XC95144XV-4CS144C

表面安装

YES

终端数量

144

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, CSP-144

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

117

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA144,13X13,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2.6 V

Supply Voltage-Min

2.4 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

4 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

REGISTERED

长度

12 mm

宽度

12 mm