AMD Xilinx XCE7K325T-L2FFV900E

表面安装

YES

终端数量

900

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

FBGA-900

Date Of Intro

2016-11-15

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.93 V

Supply Voltage-Min

0.87 V

Supply Voltage-Nom

0.9 V

JESD-609代码

e1

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

组织结构

25475 CLBS

座位高度-最大

3.35 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.91 ns

逻辑块数量

25475

长度

31 mm

宽度

31 mm