AMD Xilinx XCE7VX330T-2FFV1157C

表面安装

YES

终端数量

1157

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

FBGA-1157

Date Of Intro

2016-11-15

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.03 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Supply Voltage-Nom

1 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B1157

输出的数量

600

温度等级

OTHER

输入数量

600

组织结构

25500 CLBS

座位高度-最大

3.35 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

逻辑块数量

25500

逻辑单元数

326400

长度

35 mm

宽度

35 mm