AMD Xilinx XCF01SVOG20C0901

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

1000000

Number of Words

1048576 words

Package Description

TSSOP,

Part Package Code

TSSOP

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX1

座位高度-最大

1.19 mm

内存宽度

1

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

4.4 mm

长度

6.5024 mm