AMD Xilinx XCKU025-3FFVA1156E

表面安装

YES

终端数量

1156

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

FBGA-1156

Date Of Intro

2016-06-03

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.03 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

输出的数量

312

温度等级

OTHER

输入数量

312

组织结构

18180 CLBS

座位高度-最大

3.42 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

18180

逻辑单元数

318150

长度

35 mm

宽度

35 mm