AMD Xilinx XCKU100-2FLVD1924E

表面安装

YES

终端数量

1924

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1924,44X44,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.979 V

Supply Voltage-Min

0.922 V

Supply Voltage-Nom

0.95 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1924

输出的数量

832

输入数量

832

组织结构

4200 CLBS

座位高度-最大

4.13 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

4200

逻辑单元数

958440

长度

45 mm

宽度

45 mm