AMD Xilinx XCKU100-3FLVD1517E

表面安装

YES

终端数量

1517

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1517,39X39,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.03 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1517

输出的数量

338

输入数量

338

组织结构

4200 CLBS

座位高度-最大

4.09 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

4200

逻辑单元数

958440

长度

40 mm

宽度

40 mm