AMD Xilinx XCKU115-1FLVB1760E

表面安装

YES

终端数量

1760

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

FBGA-1760

Date Of Intro

2017-02-15

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1760,42X42,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.979 V

Supply Voltage-Min

0.922 V

Supply Voltage-Nom

0.95 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

输出的数量

832

温度等级

商业扩展

输入数量

832

组织结构

82920 CLBS

座位高度-最大

4.11 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

82920

逻辑单元数

1451100

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm