AMD Xilinx XCR3064A-7CP56C

表面安装

YES

终端数量

56

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, CHIP SCALE, BGA-56

Clock Frequency-Max

111 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

44

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA56,10X10,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

56

JESD-30代码

S-PBGA-B56

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

7.5 ns

组织结构

2 DEDICATED INPUTS, 44 I/O

座位高度-最大

1.35 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

专用输入数量

2

系统内可编程

YES

长度

6 mm

宽度

6 mm