AMD Xilinx XCV2000E-7FGG860C

表面安装

YES

终端数量

860

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA860,42X42,40

Clock Frequency-Max

400 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA860,42X42,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

860

JESD-30代码

S-PBGA-B860

输出的数量

660

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

660

组织结构

9600 CLBS, 518400 GATES

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.42 ns

逻辑块数量

9600

逻辑单元数

43200

等效门数

518400

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm